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“恩智浦标准产品业务”实施交割 国内最大半导体并购案完成

2017-02-14   发表:

    在经历了一系列挫折之后,中国资本对海外半导体资产的并购终于收获一项重大成功。2月7日,中国投资机构北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与恩智浦半导体公司共同宣布,恩智浦半导体旗下的标准产品业务部门(Standard Products BU,“SP业务”)正式完成交割,交易金额为27.5亿美元(约合181亿元)。这标志着由中国资本发起的迄今为止最大一起半导体领域的并购案终于圆满完成。恩智浦半导体的标准产品业务包括分立器件、逻辑器件及功率器件等系列产品,在汽车电子、工业控制、计算数据、消费品和可穿戴设备等领域都有着广泛的应用,而建广资产能在当前海外审核与国内资金监管同步缩紧的背景下,依然推进并购案最终达成,将对中国半导体发展起到有效提振作用。

    添补国内工业和汽车半导体弱项

    根据发布的信息,本次交易标的为恩智浦半导体的标准产品业务部门,包括分立器件、逻辑器件和功率器件等系列产品,涉及恩智浦半导体的设计部门,位于英国和德国的两座晶圆制造工厂(一座8英寸厂、一座6英寸厂)、位于中国、马来西亚、菲律宾的三座封测厂和位于荷兰的恩智浦工业技术设备中心,以及相关专利与技术储备。交易完成后,上述所有资产与业务部门将成立一家名为Nexperia的独立公司,涉及约1.1万名员工。

    对此,有专家指出,从整个收购结果来看,建广资产此次对恩智浦SP业务的收购资产还是较为优质的。恩智浦是国际半导体领域主要企业之一,在汽车半导体市场排名第一,工业半导体市场约排在第七位左右,其SP业务部门的产品也是大量面向工业和汽车半导体领域,客户数量超过2万家。2015年SP业务部门收入约为12.4亿美元,税前利润2亿多美元。

    与此相对映,工业和汽车半导体一直是中国半导体企业的弱项,由于这个领域的产品门类多、单量小、售价高、迭代慢,国内企业很难进入。目前中国已经是全球最大的汽车电子市场,在汽车全面走向电子化的时代,中国IC企业能够打入车企供应链的产品却少之又少。同时随着《中国制造2025》的发布,工业转型升级的步伐正在加快,工业半导体的战略意义不断提高。建广资本此次一举拿下恩智浦几十条产线和上千种产品,将极大地填补国内空白。

    重点转向国内产业整合

    美国对中国振兴半导体产业意图的警惕心正在日渐提高,防范措施也在不断收紧。日前,美国白宫针对“美国半导体产业现况以及中国积极成为全球芯片领域重要参与者所带来的‘威胁’”,公开发表了一份措辞强烈,名为《确保美国半导体的领导地位》的报告。该报告由刚刚卸任的美国总统奥巴马的科学与技术顾问委员会撰写,引发了广泛关注,甚至有人做出将爆发“中美半导体贸易战”的预言。在此背景下,中国资本的海外并购之旅也遭遇了空前的困难,紫光入股西部数据、金沙江资本收购飞利浦照明器件部门Lumileds、福建宏芯投资基金收购爱思强(Aixtron)等,都因美国相关部门的阻挠而功败垂成。此外,我国外管局从2016年第四季度开始收紧外汇资金监管,也为中国资本的海外并购凭添了不少变数。

    而此次建广资本对恩智浦SP业务并购的成功,不仅体现了国家对半导体业的重视,也体现了建广资产的运营实力。不过,随着未来不确定性的增加,预计2017年海外并购的难度将进一步加大。中国资本参与海外并购将会更加谨慎,建广资本恐怕也将放缓海外并购的节奏。

    有业内人士分析:“在海外市场难度加剧之际,将目光转向国内市场将是应有之议。建广资本下一步的业务重心有可能从海外市场向国内转移。而从2016年国内半导体业的发展状况来看,部分主流企业间的并购重组正在发酵,关注国内整合将是产业资本的重点。预计建广资本也将加强这方面的业务。”

    探索恰当产业整合与退出途径

    近年来中国资本所发起数起海外收购,目前已知豪威科技和北京君正洽谈收购,芯成半导体和兆易创新洽谈收购。未来,建广资本将如何对新购并的资产实现整合、运营与退出,正成为业界所关注新的要点。

    从产品线考量,恩智浦的SP业务部门主要针对汽车与工业市场,新成立的Nexperia公司不仅拥有设计部门,还包括两座晶圆制造工厂和三座封测厂。如果运营得宜,有望成为一家国内最大的IDM企业,形成全球化的工业和汽车电子产业平台。

     2015年12月,建广资产亦曾以18亿美元收购了恩智浦半导体高性能射频功率放大器业务。据悉,以此为基础组建的公司在运作一年后,已经在上下游广泛布局,新一代Pre-5G产品领先业界,被用户广泛采用。

     据了解北京建广公司除了这几个海外资产并购项目,还在国内投资了光电子通讯器件,图像传感器,EDA软件等一系列国内技术领先的公司,并与国外企业合作组建半导体封装材料合资企业,双极功率器件合资企业。北京建广公司通过产业并购和投资,从产业链上包括了设计,制造,封装测试,材料和设备,基本覆盖半导体全产业链; 从行业应用上看, 在通讯、汽车电子、工业控制、计算数据、消费电子等几大领域都有一定市场份额, 成为国内重要的半导体产业集团,后续的产业整合及资本运作值得业界期待。

 



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